SMD、COB、GOB是LED显示屏常见的封装技术，它们的差异如下：

1、什么是SMD(表贴式封装)？

SMD，是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为表面贴装器件。在 LED 产品领域，运用 SMD封装时，会把灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料整合起来，封装成多种规格的灯珠。之后，利用高速贴片机，并通过高温回流焊的方式，将这些灯珠焊接在 PCB 板上，从而制作出不同间距的 LED 模组。

2、什么是COB(全称板上芯片封装)？

COB，即 chip on board，是一种先进的封装技术。在这种技术中，首先会把 LED 发光芯片稳稳地固定在 PCB 基板上，而后对其整体进行附胶处理。

3、什么是GOB(板上灌胶封装)？

GOB，也就是 Glue On Board，是一种在 SMD 模组上实施灌胶操作的防护工艺，它就像是给 SMD 模组穿上了一层坚固的 “铠甲”，能有效应对防潮和磕碰问题。这一工艺运用了一种先进的新型透明材料，用它对基板及其 LED 封装单元进行封装，从而为其构建起了可靠的保护屏障。这种神奇的材料可不一般，它有着超高的透明度，仿若一块纯净无瑕的水晶，同时还具备超强的导热性能，如同高效的热量 “搬运工”。在 GOB 小间距技术的加持下，LED 产品能够在任何恶劣的环境中安然无恙。

与传统 SMD 相比，GOB 的高防护特性十分突出，无论是潮湿的空气、汹涌的水流、飞舞的灰尘，还是意外的撞击、磕碰、静电、盐雾、氧化、蓝光、震动，都无法对其造成伤害。这使得它可以被广泛应用于多种恶劣环境，有效避免了大面积死灯、掉灯等不良现象的发生。

-应用场景：

- SMD：

应用广泛，适用于普通照明、显示屏幕等对防护要求不特别高的场景。

- COB：

适合对画质要求高、小间距的室内显示场景，如高端会议室、展厅等。

- GOB：

常用于租赁屏以及对防护要求高的恶劣环境场景，如户外广告、体育赛事显示屏等。