LED 显示屏 “死灯”（即灯珠不亮）是常见故障，解决需先排查原因，再针对性处理。以下是详细的排查步骤、解决方法及预防措施：

 一、常见死灯原因 

1. 灯珠本身损坏 ：芯片老化、金线 / 银线断裂、封装胶开裂（受外力或温度冲击）。 

2. 焊接问题 ：灯珠焊盘虚焊、假焊（焊锡量不足、焊盘氧化），或引脚与 PCB 板接触不良。 

3. 驱动电路故障 ：对应通道的驱动 IC 损坏（如过流烧毁），导致灯珠供电中断。 

4.  电源或信号问题 ：局部供电电压异常（过高烧毁灯珠，过低不亮）、信号排线接触不良或断裂。

5.   环境因素 ：长期高温（散热不良）导致灯珠早衰；潮湿导致焊盘氧化、短路；灰尘堆积引发局部短路。 

 二、排查与解决步骤

1. 初步观察：判断死灯范围

•  单个灯珠不亮：多为灯珠本身损坏或焊接问题。

  •  一片 / 一行 / 一列不亮：多为驱动 IC 故障、排线接触不良或局部供电问题。

2. 工具准备 万用表（测通断、电压）、热风枪（拆焊灯珠）、焊锡膏 / 焊锡丝、替换用灯珠 / 驱动 IC、小毛刷（清理灰尘）。

 3. 具体排查与处理 

（1）单个灯珠死灯 

•  步骤 1：检查灯珠外观

用放大镜看灯珠是否有烧焦、鼓包、引脚断裂，或焊盘是否脱落、氧化（发黑）。

  ◦  若外观损坏：直接判定灯珠损坏，需更换。  ◦  若外观正常：进行下一步测试。

   •  步骤 2：用万用表测试灯珠

将万用表调至 “二极管档”，红表笔接灯珠正极（长脚或标记 “+”），黑表笔接负极（短脚）。 

 ◦  若灯珠微亮且有蜂鸣声：灯珠正常，问题在焊接（虚焊）。

→ 处理：用热风枪加热焊盘，补焊锡膏，确保引脚与焊盘紧密接触。 

 ◦  若灯珠不亮且无蜂鸣声：灯珠损坏（内部断路）。

→ 处理：用热风枪（温度 300-350℃）取下坏灯珠，清理焊盘残留焊锡，焊上新灯珠（注意正负极方向，避免反接）。   

 （2）一片 / 一行 / 一列死灯 •  步骤 1：检查信号与排线

查看对应区域的信号排线是否松动、针脚氧化，或排线是否断裂（尤其弯折处）。  ◦  若排线问题：重新插拔排线，用酒精擦拭针脚去除氧化层；断裂则更换排线。   •  步骤 2：检查驱动 IC

找到对应区域的驱动 IC（PCB 板上黑色方形芯片，有多个引脚），观察是否有烧焦、鼓包，或引脚虚焊。  ◦  用万用表测 IC 输出脚与灯珠的连通性：若 IC 输出脚无电压（与供电端对比），判定 IC 损坏。

→ 处理：用热风枪拆下坏 IC，更换同型号新 IC（注意引脚对齐，避免短路）。 

  •  步骤 3：检查局部供电

用万用表测对应区域的供电电压（通常为 5V 或 3.3V，看屏体规格），若电压为 0 或远低于额定值： 

 ◦  排查供电线路是否断路，或电源模块是否损坏，更换故障电源或修复线路。  

  （3）环境因素导致的死灯 •  若因高温（屏体发烫）：清理散热孔灰尘，检查散热风扇是否正常运转，加装散热片或更换大功率风扇。 

 •  若因潮湿 / 氧化：用毛刷清理灯珠表面和焊盘灰尘，用酒精擦拭氧化部位，必要时对 PCB 板喷三防漆防潮。  

 三、预防措施 

1. 选品质量 ：优先用大厂灯珠（如晶元、三安）和驱动 IC，避免劣质配件。

2.   2. 规范焊接 ：焊接温度控制在 300-350℃（避免高温损坏灯珠），确保焊锡饱满无虚焊。 

3. 环境管控 ：  ◦  保持屏体通风良好，避免阳光直射或靠近热源； 

   ◦  潮湿地区加装除湿设备，定期清理灰尘；  ◦  供电电压稳定（加装稳压电源），避免过流（驱动 IC 需匹配灯珠额定电流）。 

 4. 定期维护 ：每 3-6 个月检查排线、焊盘、散热系统，及时处理氧化、松动问题。   

 通过以上步骤，可快速定位死灯原因并修复。若为大面积死灯（如超过 10%），建议整体更换模组，避免反复维修影响显示效果。

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